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      2. 劃片刀 Dicing Blade

        • 發布時間:2019-10-01
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        半導體晶圓切割用鎳基劃片刀

        Nickel Blades for Wafer Dicing

        劃片刀 Dicing Blade(圖1)

        主要特點

        Main features:

        采用電鑄鎳基結合劑工藝,劃片刀刀刃具有超高強度,刀刃超薄,滿足半導體晶圓窄街區的劃切需求。

        With electro plated nickel bond,ultrathin hub blades can provide stable dicing performance of narrow street wafers.


        適用加工材料

        Applications

        半導體硅晶圓、化合物半導體晶圓(GaAs、GaP等)、氧化物半導體晶圓(LiTaO3 等)、其他材料。

        Silicon wafer、Compound semiconductor wafers(GaAs、GaP)、oxide wafer(LiTaO3) and others.


        產品規格

        Specification

        劃片刀 Dicing Blade(圖2)

        劃片刀 Dicing Blade(圖3)

        劃片刀 Dicing Blade(圖4)


        半導體封裝切割用鎳基劃片刀

        Nickel Blades for Package Singulation


        劃片刀 Dicing Blade(圖5)

        主要特點

        Main features

        采用電鑄鎳基結合劑,配合粗粒度金剛石,實現超長壽命劃切。

        A combination of nickel bond and larger size diamond grits provides long blade life performance.


        適用加工材料

        Applications

        氧化鋁陶瓷、EMC(熱固性樹脂)、PCB(印刷電路板)等各種半導體封裝基板。

        Alumina ceramics、EMC、PCB and various semiconductor package base plate.


        型號規格 Specification

        半導體封裝切割用鎳基劃片刀- 輪轂型

        劃片刀 Dicing Blade(圖6)


        型號規格 Specification

        半導體封裝切割用鎳基劃片刀- 無輪轂型

        劃片刀 Dicing Blade(圖7)



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